WSI (백색광 간섭계) 측정 기술은 대상물체에서 반사되는 신호와 기준 경계면에서 반사되는 신호의 차이로 대상물체의 길이를 측정해주는 방식이며, 전자기기 산업의 발달에 따라 QFP/SOP 에서 BGA/CSP와 같은 솔더 볼을 이용한 표면실장 기술을 이용한 제품으로 발달해 가고 있습니다.
라온피플은 1,000핀을 넘는 미래형 패키지기술의 기본이 되는 솔더 볼의 높이 형성 불량 분석을 위해 광학계의 구성이 간단하고 빠른 검사 속도에 대한 장점을 동시에 가지고 있는 WSI(백색광 간섭계) 측정 기술을 도입하여 솔더 볼의 높이를 측정을 진행하고 있습니다.