产品介绍
特点
  • 晶片表面的非正型裂纹和异物检测
  • 异物及裂纹检测可用范围调整
  • 简短检查的审查期限
  • 不需要因检查的工程而改善
概要

晶片检测解决方案,专门用于晶片表面的非正型裂纹和异物检测


  • 了解现有晶片表面检测中可能出现的各种缺陷类型 (刮痕,爪划痕,孔,裂纹,切割标记,缺口,脏等)
  • 过程中可能发生的异常类型的故障类型可以快速学习(30分钟到半天)
  • 平均以12帧/秒的数度检测晶片 (GTX 1060 6GB 基准)




可适用于现有检查的可变方式


检查软件
  • 利用现有的学习模式,在没有追加学习的情况下,可以引进晶片表面的检测

视觉相机
  • 根据检测范围选择各种视觉相机(10M / 25M / 50M)

照明
  • 根据材料和工厂环境(Dom / Alone / Bar / Vertical / Horizontal lighting等)选择各种灯光

PC
  • 使用专业PC进行深度运行

设备
  • 安装设备的高度和宽度可以调整,而不需要改进现有的生产流程