솔루션/기술

WSI 측정 기술을 사용한 FC-BGA / CSP Bump Height 측정

WSI (백색광 간섭계) 측정 기술은 대상물체에서 반사되는 신호와 기준 경계면에서 반사되는 신호의 차이로 대상물체의 길이를 측정해주는 방식이며, 전자기기 산업의 발달에 따라 QFP/SOP 에서 BGA/CSP와 같은 솔더 볼을 이용한 표면실장 기술을 이용한 제품으로 발달해 가고 있습니다.

라온피플은 1,000핀을 넘는 미래형 패키지기술의 기본이 되는 솔더 볼의 높이 형성 불량 분석을 위해 광학계의 구성이 간단하고 빠른 검사 속도에 대한 장점을 동시에 가지고 있는 WSI(백색광 간섭계) 측정 기술을 도입하여 솔더 볼의 높이를 측정을 진행하고 있습니다.

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WSI 측정 기술을 사용한 FC-BGA / CSP Bump Height 측정




산업 이미지에 최적화된 인공지능




기존의 좁은 FOV를 가지고 있는 WSI 측정영역을 최대한 확대하여 1회 측정
가능 영역을 35mm x 35mm까지 확장하여 측정함으로써 WSI 측정기술이
가지고 있는 단점을 극복하였습니다.

넓은 Bump Area를 측정을 위해서 분할 측정 기술 적용



Bump Area가 35mm x 35mm를 초과한 제품의 측정을 위해서 분할 측정 기술을 적용하였으며,
최대 4분할 측정을 진행하면 70mm x 70mm의 Bump Area를 측정할 수 있습니다.